VW Siap Produksi ID.Unyx 07, Sedan Listrik Adopsi Basis Xpeng

WOLFSBURG, Carvaganza - Volkswagen siap memproduksi massal model pertama berbasis China Electrical Architecture (CEA) hasil kolaborasi dengan Xpeng pada 31 Desember. Pembuatan mobil yang dinamakan ID.Unyx 07 akan bertempat di fasilitas Volkswagen Anhui, Cina. Model tersebut menunjukkan inovasi pengembangan cepat, di mana seluruh tahapan dari rancangan arsitektur elektrik hingga integrasi hanya berlangsung satu setengah tahun atau 18 bulan.

Han Sanchu, Executive Vice President Volkswagen Group China sekaligus CEO Cariad Cina, menjelaskan bahwa CEA akan berevolusi secara bertahap ke depan. Versi awal hadir tahun ini, kemudian CEA 2.0 menyusul pada 2027 dengan cakupan jenis penggerak yang lebih beragam. Dua tahun setelahnya, CEA 3.0 ditargetkan membawa peningkatan signifikan pada kemampuan pengembangan chip SOC di lingkungan internal.

Kolaborasi Volkswagen dan Xpeng sebenarnya dimulai sejak 2023 ketika pabrikan Jerman itu membeli hampir lima persen saham Xpeng senilai $700 juta atau Rp11,6 triliunan. Sejak itu, kolaborasi berkembang dari platform CMP yang fokus pasar lokal menuju jangkauan lebih luas lewat MEB.

Foto: Carnews China

 

Pada April 2024, kedua pihak memulai proyek bersama untuk membangun CEA. Arsitektur ini menggunakan konsep regional control serta pendekatan komputasi semi-terpusat. Hasilnya, jumlah controller di dalam mobil berkurang sepertiga, biaya sistem lebih efisien, dan pembaruan perangkat lunak melalui OTA dapat diterapkan untuk fungsi keselamatan canggih maupun fitur kabin pintar.

Baca Juga: Ford Siapkan Generasi Baru Fiesta Sebagai EV, Bakal Adopsi Basis Renault

Pabrikan asal Jerman ini memang mengusung strategi bisnis berbeda di Cina, di mana ia berupaya menggandeng banyak mitra. Selain tetap bekerjasama dengan SAIC, FAW dan JAC, mereka juga merangkul perusahaan teknologi seperti Xpeng dan Horizon Robotics. Ketika Xpeng menggelar Technology Day pada November, CEO He Xiaopeng menyampaikan bahwa chip Turing yang dikembangkan sendiri telah dipilih untuk digunakan dalam kendaraan Volkswagen.

Kolaborasi dengan Horizon Robotics pun terus berkembang. Pada 8 Desember dalam konferensi ekosistem teknologi Horizon 2025, Han Hongming selaku CEO Carizon memaparkan bahwa chip baru Volkswagen akan memakai arsitektur BPU terbaru dari Horizon. Chip tersebut menyediakan kemampuan komputasi 500–700 TOPS. Chip tersebut nantinya menopang fitur berkendara semi-otomatis Level 2+ dan membuka jalan menuju kemampuan L3 maupun L4.

Foto: Carnews China

 

Selama tiga tahun terakhir, Volkswagen juga menyesuaikan struktur bisnis dan sistem R&D. Volkswagen China Technology Company (VCTC) di Hefei yang beroperasi penuh sejak awal 2024, kini menjadi pusat R&D terbesar di luar Jerman. Ini artinya pengembangan produk untuk pasar China bisa berlangsung lebih cepat.

Berdasarkan rencana, kendaraan pertama yang memanfaatkan CEA dan fitur bantuan berkendara pintar akan dikirim pada 2026. Jumlah model listrik pintar akan bertambah menjadi lebih dari 20 pada 2027. Kemudian pada 2030, Volkswagen menargetkan 30 model bakal hadir mencakup seluruh segmen kendaraan.
(MUHAMMAD HAFID / WH)

Baca Juga: Lexus LFA Lahir Kembali Sebagai Supercar EV, Tetap Janjikan Sensasi Pendahulunya